每个行业都有相关的专业术语，掌握术语词汇量的多少，可以侧面反映一个人的行业认知水平。
本文是一些机器视觉相关术语的介绍。
本文是一些机器视觉相关术语的介绍。
视野（FOV)
相机所能看到的现实世界的物理尺寸
像素（Pixel)
感光器件上的基本感光单元，既相机识别到的图像上的最小单元！
分辨率/解析度(Resolution)
图像上单个像素所代表的实际尺寸
分辨率 = 视野 % 像素数（相同方向）
精度
检测值与真实值的差别
重复度
多次检测的数值差
公差
工件大小允许的变动量
物距
被测物到相机镜头的距离
焦距
透镜中心到其焦点的距离
光圈
用于控制镜头通光量大小的装置
曝光时间
光在感光器件表面使其感光的过程
电子感光器件一般称为光电转换即电子快门时间
景深
图像清晰时物体在对焦范围内的 前后距离
景深-Depth of Field (DOF)
景深是在相机聚焦完成后，在焦点前后的范围内都能形成清晰的像，这一前一后的距离范围叫做景深
尤其是在测量上的应用,直接受光圈的影响 – 光圈越小景深越大.
工业相机_镜头接口
C型镜头匹配C型相机
CS型镜头匹配CS型相机
C型镜头+ 5mm接圈匹配CS型相机
CS型镜头不匹配C型相机
|
接口类型
|
法兰后截距（mm）
|
卡口环直径（mm)
|
|
C
|
17.526
|
1（INCH）
|
|
CS
|
12.5
|
1（INCH）
|
|
4/3口
|
38.58
|
46.5
|
|
F
|
46.5
|
47
|
|
EF
|
44
|
54
|
|
PK
|
45.5
|
48.5
|
|
C/Y
|
45.5
|
48
|
定焦镜头
镜头的焦距不可以调节
变焦镜头
镜头的焦距可以调节
CCD与CMOS区别
Charge Coupled Device_电荷耦合装置
CCD (Charge Coupled Device)_电荷耦合装置
CCD目前的技术比较成熟，但其工艺复杂、成本高、耗电量大、像素提升难度大。
Complementary Metal Oxide Semiconductor_互补金属氧化物半导体
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)_互补金属氧化物半导体
CMOS由于制造工艺简单，因此可以在普通半导体生产线上进行生产，其制造成本相对比较低廉。
工业相机_主要参数
1. 分辨率(Resolution)：
相机采集图像的像素点数(Pixels)，工业相机机一般是直接与光电传感器的像元数对应的
2. 像素深度(Pixel Depth)：
即每个像素数据的位数，一般常用的是8Bit，对于数字工业相机机一般还会有10Bit、12Bit等
3. 最大帧率(Frame Rate)/行频(Line Rate)：
相机采集传输图像的速率，面阵相机一般为每秒采集的帧数(Frames/Sec.)，对于线阵相机机为每秒采集的行数(Hz)
4. 快门方式：
全局快门/全域快门(Global Shutter)
滚动快门(Rolling Shutter)
全局快门/全域快门(Global Shutter)
Global shutter是通过整幅场景在同一时间曝光实现的。Sensor所有像素点同时收集光线，同时曝光。
全局快门曝光时间更短，这样不仅能提升效率，也能根除影像果冻现象。
滚动快门/卷帘快门(Rolling Shutter)
Rolling shutter是通过Sensor逐行曝光的方式实现的。在曝光开始的时候，Sensor逐行扫描逐行进行曝光，直至所有像素点都被曝光。
卷帘快门曝光时间更长，另外就是在拍照的时候，假如工业相机有晃动，或者拍摄快速移动的物体，就会看到画面上的果冻现象。
5. 像元尺寸(Pixel Size)：
像元大小和像元数(分辨率)共同决定了相机机靶面的大小。目前数字工业相机像元尺寸一般为3μm-10μm，一般像元尺寸越小，制造难度越大，图像质量也越不容易提高。(1/3’:7.4X7.4μm 1/1.8’:4.4X4.4μm)